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【台湾】台湾が半導体業界をリードし続ける理由

(当該記事は、AI翻訳ツールを使用して英語記事から翻訳しています。英語が苦手でない方はぜひ英語でお読みください。 英語記事はこちら

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世界の半導体の60%、最先端の半導体の90%以上が台湾製であることをご存知だろうか。電球からモバイル機器、これを読んでいるパソコンに至るまで、あなたの家にあるほとんどすべての機器に台湾製の半導体が使われている可能性が高い。実際、これらの半導体は、台湾積体電路製造(TSMC)というたった1社の製品かもしれない。

半導体製造はマイクロチップ製造の土台を形成し、コンピューター、スマートフォン、家電製品などのデバイスを機能させるだけでなく、自動車組立ライン、医療機器、ネットワークインフラなど、さまざまな産業の稼働を支えている。では、なぜ現代世界で最も重要なスペアパーツのひとつが、ひとつの島からしか生まれないのだろうか?

米国は、1990年には世界供給の37%を生産する先進的なチップ製造のリーダーであった。しかし、2020年までには、アメリカのチップ製造産業は世界全体の供給量の12%しか生産しなくなり、残りは台湾、韓国、中国から供給されるようになる。

台湾の半導体産業は、政治的・財政的な挫折によって政府が経済再建に乗り出した1970年代まで遡ることができる。これを完成させるため、政府は工業技術研究所を設立し、以来、台湾の技術産業と経済の重要な原動力となっている。ITRIの最初のプロジェクトは、ラジオ・コーポレーション・アメリカ(RCA)との1000万米ドルの契約であり、集積回路の開発であった。1981年、このプロジェクトの集積回路工場はユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社となり、台湾初の半導体企業となった。

しかし、まったく新しいチップ製造ビジネスモデルで世界のチップ製造業界を再発明し、台湾を地図に載せた別の会社があった。1987年にモリス・チャンによって設立された台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーは、台湾政府、オランダの巨大ハイテク企業フィリップス、そして半導体技術に関心を持つ個人投資家のコラボレーションから始まった。

1994年、TSMCは株式を公開し、コンピュータ・チップ大手のAMDと提携してAM486マイクロプロセッサを開発した。この年、TSMCは台湾企業として初めてニューヨーク証券取引所に上場した。この年の終わりまでに、TSMCは従業員一人当たり6桁を超える高配当を提供できるようになった。

TSMCは今や世界最大の受託半導体メーカーであり、2位のサムスンを大きく引き離している。第3位のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)やその他の台湾企業とともに、2020年には世界のファウンドリー収益の60%を占める。半導体産業の貢献は非常に大きく、台湾のGDPの15%を占めている。

このため、現代世界における台湾の地位は、生産における妨害から台湾を隔離する、いわゆる「シリコン・シールド」を設置することで、いくらかかけがえのないものとなっている。台湾が業界を支配できたのは、製造に特化した高度な知識、専門性、技術があったからだ。10ナノメートルにもなる半導体を何十億個も作るには、複雑なソフトウェア、爆薬のような化学薬品、超高純度のシリコン、非常に高価な機械を慎重に組み合わせる必要があり、TSMCのような一握りの企業が、前例のない精度と比類ない規模を誇る秘密の製造方法を開拓してきた。そのため、毎年、私たちが使用する新しいコンピューティング・パワーの約3分の1が、事実上台湾で製造されている。

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